全球领先的胶粘剂，密封剂和导电材料供应商工程材料系统公司很高兴推出506-03A/B，这是一种二元环氧树脂体系，具有非常便利的1:1体积混合比，旨在实现严格的可靠性要求。
506-03A/B是一种二元组分黑色100%固体环氧树脂封装化合物，具有低混合粘度，快速凝胶（〜8分钟）和优异的耐热冲击性能、非常好的电气性能和可针对各种PCB基材的粘合固化。
506-03A/B是工程材料系统公司广泛的灌封/封装材料系列的最新成员，可用于多种应用中，以灌装/封装电气和电子组件。
有关506-03A/B的更多信息或了解工程材料系统公司如何定义，开发和创建适合贵公司的工程材料解决方案，请访问 www.emsadhesives.com
