课程内容：
随着电子制造行业封装密度不断加大，材料混合日渐复杂，产品集成度越来越高。为了帮助生产厂商提高产品可靠性，本场讲座将围绕清洗工艺讲解影响功率模块清洗效果的关键变量、介绍典型清洗工艺以及分享相关案例。
参与方式：
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电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布本年度在线公开课《先进封装助焊剂清洗》将于北京时间2019年11月20日下午3:00举行。ZESTRON中国区资深应用技术工程师吴明先生将围绕洁净度和可靠性两大重要领域的核心知识，帮助您在办公桌前轻松获得高质量的技术培训。如您需要更加灵活系统的培训方式，ZESTRON可以基于您的工艺改善需求提供定制化的课程安排。了解更多详情请通过academy-china@zestron.com 与我们取得联系。
课程内容：
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