ASM 太平洋科技投资未来台湾研究发展中心开幕

2018年1月19日, ASMPT在台灣研發中心在桃园正式開幕，ASMPT的行政总裁WK Lee先生和台湾桃园市市长等贵宾都亲临现场，参加揭幕仪式。李先生在开幕致词中提到台湾研发中心是ASMPT在全球成立的第7 个研发中心， 其他六个分别在成都 （中国），香港，新加坡，慕尼黑，英国韦茅斯（英国）和伯宁恩（荷兰）。这次台湾研发中心的开幕进一步肯定了集团對研发的支持，并坚信集团未來的发展会更加美好。SMT解决方案部的 Mr. Herbert Hofmann也应邀带领部分SMT的同事参加了这次活动。

近年来，随着连接性增加，尖端数据采集和分析能力也因「物联网」(IoT)的兴起而重塑我们整个行业。这些变革浪潮带来的技术格局重塑，市场将需要更先进的半导体产品来满足全球需求。为迎合当前的趋势，ASM太平洋科技有限公司（ASMPT），半导体装配及封装设备、材料和表面贴装技术应用的全球领先供应商，宣布在台湾的研究发展中心正式开幕。

研究发展中心主要由软件专家组成， 会着重尖端产品和解决方案的技术研究，并根据客户对智能工厂和工业4.0项目的需求进行定制。研究发展中心将成为ASMPT与其行业伙伴之间交换意见 、知识和进一步合作的桥梁。

ASMPT首席执行官李伟光先生说："我们其中一个成功因素是我们能够为客户在产品开发上持续创新，满足客户对产品特质和性能的要求。去年我们共投入1.8亿美元专注于技术研究。台湾研发中心的开幕进一步肯定了我们对研发的支持，以支持集团未来的发展。"

除了能够为台湾客户提供直接的实际支持外，大量高素质的工程人才，知名大学和研究机构以及政府的大力支持，也是吸引ASMPT在台湾发展的关键原因。

目前ASMPT在全球共有1800名研发工程师，预计未来三年将为台湾研发中心聘请多达100名研发工程师。