TACFlux 108HF与用于PCB组装应用的SAC无铅合金兼容。它加入了铟公司的多功能专用焊剂产品，旨在为当前和不断发展的行业挑战提供解决方案，它的优点包括：- 符合IEC 61249-2-21试验方法EN14582的无卤素
- 符合IPC J-STD-004B规定的表面绝缘电阻（SIR）和电化学迁移（ECM）试验方法要求
- 比许多其他TACFlux选件更高的粘着力
- 全面适合空气或氮气回流
TACFlux®108HF与Indium10.8HF焊膏兼容，这是一种免清洗无铅焊膏，通过其抗枕头（Hip）和不浸润开路（NWO）缺陷及全面平衡的性能，为PCB组装提供低成本的所有权。
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www.indium.com/flux-and-epoxy/tacky-flux。
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