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铟泰公司推出新的植球和倒装芯片助焊剂

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-02-24  来源:SMT之家  作者:INDIUM  浏览次数:405
核心提示:WS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘(SoP),Cu-OSP,ENIG,预埋线路基板(ETS)和引线框架上的倒装芯片应用。
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。

SA-Dip fluxWS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘(SoP),Cu-OSP,ENIG,预埋线路基板(ETS)和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过最大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移(ECM),来协助提高产量。

WS-446HF具有以下特性:

- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质,特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要
- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性,消除焊球缺失,并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路
- 提供一致的针脚脱模,印刷和浸渍性能,确保一致的焊接质量并提高生产良率
- 无需多个助焊剂步骤,实现单步植球工艺,并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
- 具有良好的常温去离子水清洗性能,避免形成白色残留物


铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoilPW(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

请访问我们的网站www.indiumchina.cn或发邮件给abrown@indium.com取更多关于铟泰公司的信息。也欢迎关注铟泰公司的微信号,与我们交流。

SMT之家编译报道,未经许可谢绝转载 
 
关键词: INDIUM 铟泰 WS-446HF
 
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