先进装配系统有限公司的 SMT 解决方案部（ASM）一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先进的贴装和印刷能力引领市场，专注解决产品微型化、高密度组件和模块化。认识到这种知识库能为半导体先进封装部门提供有效的解决方案，ASM 研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战，采用了扇出型晶圆级封装（FOWL）和扇出型面板级封装（FOPLP）技术。
此外，ASM SMT 解决方案部在电子装配市场的技术领先地位由母公司 ASM 太平洋科技（ASMPT）有限公司提供支持。ASMPT 以晶圆级封装技术的高精度后端半导体设备而闻名。两个部门专业技术的合并提供了一个强大的知识库，以此推动下一代半导体封装解决方案。
"先进封装技术比以往任何时候都更加复杂，每一个工艺步骤都需要极度精确。ASM 是唯一能满足此要求的供应商，已经为半导体和表面贴装生产的所有阶段研发出了一些世界上最精确的、最高速的平台。" ASM 先进封装产品部高级总监 Low Wei Hsien 先生解释道。"传统的芯片贴装系统关注精度能力，经常以牺牲速度为代价。但是，在注重巨大的功能集成和降低成本的当今世界，半导体封装专家需要兼顾这两方面。更高的产出相当于更高的盈利能力。这就是 ASM 的专业技术和我们先进的封装系统所能提供的。"
在 NEPCON 中国 2017 推出先进封装解决方案
在上海举办的 NEPCON 中国 2017 的1C50 展台，ASM 将为先进封装应用首次展出"最精确的生产线"的生产能力，包括模组和多芯片 FOWLP SiP 设备。异常精确的 DEK Galaxy 印刷平台、SIPLACE CA 双重技术（直接在晶圆上贴装芯片和传统的 SMT）贴装系统和高速、高精度的 SIPLACE TX Micron 贴装技术是 ASM"最精确的生产线"的核心，此生产线旨在推动下一代封装组件。
ASM 的DEK Galaxy 印刷平台能应用于许多半导体工艺，从极度精确的晶圆凸块到焊球放置再到超细间距的焊盘印刷。借助7 秒的周期和 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK Galaxy 具有非常快的速度、精度、可靠性和可重复性。系统的治具结构能容纳单一基板，还有为晶圆级加工而打造的 JEDEC 晶圆治具。在SiP 生产线的前面，DEK Galaxy 锡膏和助焊剂印刷确保贴装前定制精确。
因为许多SiP 封装包含芯片和被动元器件，需要芯片上和/或下贴装，将广泛的贴装能力集成在一个系统中是关键。SIPLACE TX Micron和 SIPLACE CA 都能在一个单一平台提供精确的多芯片和元器件贴装。对于那些规定从料带上进行芯片和元器件贴装的工艺，ASM 新的 SIPLACE TX Micron 可以提供高达 78,000 CPH 的贴装速度和高达 +/- 15µm的出色的贴装精度，贴装空隙小至 50µm 并且能处理 50µm 的凸点尺寸 ，所有这些甚至满足了最严苛的芯片和元器件贴装要求。更小的占地面积具有最大的速度和精度，SIPLACE TX Micron 是系统级封装应用理想的选择，例如传感器、医疗设备和可穿戴设备，还有其他设备。
另一方面SIPLACE CA 允许直接从晶圆上拾取芯片，是大批量生产中晶圆封装的优秀解决方案。SIPLACE CA 是业内最快的从晶圆贴装芯片的平台，也是经典的 SMT 贴装系统，4 个先进的 SIPLACE SpeedStar 贴装头每小时可贴装 42,000 个倒装芯片或 28,000 个裸芯片。+/- 10µm 的精度可使芯片紧紧地并排贴装，需要晶圆级 SiP 设备的构建。当悬臂和贴装头不贴装芯片时，SIPLACE CA 能从其备受赞誉的 X 供料器以每台机器 80,000 CPH 的速度贴装无源元器件。
SIPLACE CA 是世界首款直接从晶圆上拾取芯片的平台，也是经典的 SMT 贴装系统。
新SIPLACE TX micron: 高速、高精度。
Low Wei Hsien, ASM先进封装产品高级总监。
