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ASM拓展了中速市场的产品组合

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-04-11  来源:SMT之家商务通  作者:ASM  浏览次数:607
核心提示:E by DEK是一款由一系列高质量模块组合而成的模块化印刷机平台,其基础版的核心特点是仅7.5秒的印刷周期、高质量钢网底部清洁功能和易操作特性,旨在建立面向中速市场的广泛应用。借助三个选件应用套件,此平台能轻松升级以应对更加严苛的生产应用
E by DEK: 完善ASM产品线的E - 解决方案

全球领先的电子产品生产设备供应商——先进装配系统有限公司现在为SMT生产线引入一款全新的印刷机平台。E by DEK续写了E by SIPLACE贴装平台的成功故事,后者在2015年被推广到中速应用、小批量和原型应用等细分市场。其核心特点为仅7.5秒的印刷周期,还有±12.5 µm @ 6 sigma的重复精度,E by DEK在其所属领域建立了新标杆。新E by DEK平台的专有应用套件能使客户获得更多收益。借助这些附加选件套件,全能型印刷平台可为严苛的应用进行升级,包括印刷柔性电路板或者超大尺寸的电路板。作为在技术上和商业品质上具有高度吸引力的E-解决方案套件的一部分,E by DEK印刷机平台也将通过ASM经销商进行销售。


E by DEK是一款由一系列高质量模块组合而成的模块化印刷机平台,其基础版的核心特点是仅7.5秒的印刷周期、高质量钢网底部清洁功能和易操作特性,旨在建立面向中速市场的广泛应用。借助三个选件应用套件,此平台能轻松升级以应对更加严苛的生产应用。客户可以依据自身需求随意组合不同套件,随时完成升级。

E-by-DEK
在成功引入E by SIPLACE贴装平台后,此平台在2015年被推广到中速应用、小批量和原型应用等市场,ASM又引入了E by DEK,这种印刷机在其所属领域设立了新标杆。 

质量和速度的新标杆

Yield应用套件为各种应用提供了最大的印刷工艺稳定性,满足了客户的更高产量和质量的要求。利用焊膏验证功能,ProDEK检查软件、温度和湿度传感器、真空治具、高级夹板和滚动锡膏高度控制,Yield应有套件在其所属领域设立了新的质量标杆。

E by DEK的柔性电路板和大型板应用套件使其能够处理柔性或者超大尺寸板(长达620毫米,印刷区达580毫米)的特殊应用。借助这些套件使中小型合同制造商能应对和服务全新目标客户群。E by DEK的模块化设计,不仅在可扩展性和灵活性方面设置了标准,也在投资保护方面设置了新标杆。

完整的ASM E-解决方案带来额外收益

全新的E by DEK印刷平台和E by SIPLACE贴装平台一样,是通过ASM全球分销合作伙伴网络供应。这个强大的、高质量的解决方案套件,为客户搭建了ASM E-解决方案。是什么让整个E-解决方案如此具有吸引力?是基于两个平台从开始就专为协同工作而设计这一事实。结果收益之一是:操作人员能在一个共享的E-解决方案监视器上检查物料消耗和状态信息。另一个收益是是在验证和追溯应用上:因为贴装和印刷方案来源于同一供应商。

“E by SIPLACE,通过遍布全球的客户和经销商的支持,我们仅用一年的时间就在中速市场成功进行了自我定位。新的E by DEK通过提供一流的质量和性能解决方案将会再次续写E by SIPLACE的成功。现在我们能为全球、特别是亚洲的电子产品制造商提供具有单一来源,在技术和商业方面具有吸引力的生产线解决方案,”ASM负责E解决方案的资深总监Sven Buchholz如是说。

更多信息请访问www.e-by-siplace.com。
 
关键词: ASM DEK SIPLACE SMT 智慧工厂
 
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