李博士的讲演题目是“含有低熔点BiSn焊锡的BGA组装合金的可靠性＂。这篇论文将探讨用一种低温焊锡取代SAC焊锡以降低材料成本的可行性。李博士是根据焊点的机械强度、跌落试验性能以及空洞性能做出这个评估的。
第十五届国际电子封装技术会议为期四天，会上将讨论电子封装、制造和封装设备在技术方面的最新进展，以及在研究和开发方面的发展趋势。请浏览www.icept.org以了解相关信息。
李博士是世界知名的焊接领域专家，是表面组装技术协会（SMTA）的杰出会员。在研制高温聚合物、微电子密封材料、底部填充胶和粘合剂方面，他拥有丰富的经验。目前他的研究方向包括用于电子互连和封装的先进材料以及在光电子中的应用，重点放在提高性能和降低总体成本上。Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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