DEK VectorGuard 采用简单易用的箔片安装技术，在一个单独的钢网架内安装钢网箔片，这样不同的钢网箔片可以在框架上替换安装。这一技术节约了 75% 的钢网存储空间，因为不再需要为每一块钢网都安装单独的钢网架。传统的丝网绷紧装配的钢网随着时间的推移张力下降，不断的使用和清洁造成老化，所以钢网弹性变弱。这会导致钢网"下垂"，影响网孔和焊盘的对齐，从而影响印刷量。DEK VectorGuard 通过将钢网固定在合适的位置，获得均匀的张力，确保能长期印刷有效性，从而实现最佳印刷效果。
主要优势：
减少存储空间
提高操作员手动操作的安全性
提高钢网位置的精度
借助钢网架的平整度可更好地进行工艺控制
借助 SIPLACE Pro Optimizer 套件实现最优性能
SIPLACE Pro Optimizer 套件被整合到每一款SIPLACE Pro 软件中，例如贴片步骤分析工具（SIPLACE Recipe Analyzer）和贴片干扰分析工具（SIPLACE Precedence Finder）。仅需点击几下鼠标，贴片步骤分析工具即可确定最佳的贴装程序，而贴片干扰分析工具可以在贴装期间预防干涉，甚至能预防多种元器件混合贴装的生产场景。
贴片步骤分析工具通过分析"步骤"帮助实现更快速、更高效的生产。这个"步骤"由带有设备特定参数的生产线数据、设置数据和优化数据组成。为了进一步改进，它允许用户离线分析电路板数据和贴装工艺。例如，如果旋转轴加速度被设定为一个特殊的元器件形状所要求的参数，则贴片步骤分析工具会提醒您应该为其他元器件卷轴和料盘作出必要的调整。贴片干扰分析工具确保可为一个复杂的任务进行防干涉地控制贴装，例如贴装不同的元器件高度和尺寸的高密度电路板。它可在贴装位置周围的元器件和吸嘴间识别干扰。
得益于这两个工具的应用，总能确保客户一流的 ASM 设备在效率和质量方面达到最高要求。
重要优势：
通过检查虚拟贴装数据，确保更高的合格率
防止高密度电路板的贴装干扰
允许手动更改贴装次序，以更灵活地编程
