该新技术平台是由Indium8.9系列和SACM合金组成的锡膏。Indium8.9系列锡膏使用Indium Corporation的SACM合金（已申请专利），在电路板上用它进行连接，SACM 锡球则在封装上用于互连。SACM 焊锡合金技术解决了许多难题。“SACM稳定地改进了焊锡与焊盘之间的金属间化合物层的微观结构，令人钦佩。我们看到金属化合物层晶粒细小，薄而稳定，在进行加速寿命试验之后也是如此。在微观结构方面的改善相当于把跌落冲击性能提高了8倍（800％），热循环性能提高了50％。”Indium Corporation技术副总裁李宁成博士介绍说。
便携式电子行业面临着持续的挑战：改善抗跌落冲击性能，但不能牺牲热循环性能；减轻对电路板进行昂贵的底部填充的需要（并减少相应的材料、工艺、返工成本），以及一些部位无法进行底部填充的问题；增大晶圆级封装的尺寸，从而按I/O计算的低成本封装可以容纳更多的功能。
使用SACM锡膏和SACM锡球两者的焊点结构，由于增强了焊锡和封装之间以及焊锡与印刷电路板之间的界面强度，能够充份地提高可靠性，让用户受益。
Indium Corporation是全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理技术市场主要的材料供应商。产品包括焊料、预制品和助焊剂; 硬钎焊; 溅射靶材;铟、镓和锗金属及无机化合物;和NanoFoil。成立于1934年，Indium Corporation提供全球的技术支持，工厂位于中国、新加坡、韩国、英国和美国。
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