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铟泰公司多位专家将于SMTA中国华东高科技大会上发表演讲

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-08  来源:INDIUM  浏览次数:70
核心提示:与NEPCON China 2021同期举办的SMTA中国华东高科技大会将于4月21-22日在上海世博会展中心举办。本次会议将讨论行业最紧迫的问题,包括先进封装/元件、组装业务/供应链、新兴技术、恶劣环境应用、PCB 技术、过程控制和焊接工艺。
Sophia Bu在本次会议上,铟泰公司将有三位行业专家出席,分享他们的行业知识和技术经验,为大家提供更多电子行业技术解决方案。

随着电子行业对高性能材料需求的不断增长,对设备提出更快、更强的需求,热管理成为必须优先考虑的事项之一。虽然常用的导热界面材料(TIM)解决方案(如热油脂、热凝胶、预成型焊片和液体焊料)有其自身的好处,但它们也可能受到常见的可靠性问题的影响,包括排气、抽空和泵出。卜秀丽博士将在《链式网络焊料复合材料通用 TIM 解决方案》报告中阐明一种新型导热界面材料解决方案,该解决方案采用高熔点铜链网络来预防缺陷。

Leon Rao底部终端元件(BTCs)是当今电子产品中最常见的封装之一,由于其体积小、电气性能优良以及能够将热量从集成电路(IC)中转移出去,因此具有最高的增长率。饶乐在他的演讲《使用预成型焊片最大限度地减少QFN封装中的空洞》中将讨论QFN中的空洞是如何形成的以及如何将它们最小化。他将讨论影响空洞的因素,如钢网设计、钢网厚度、回流曲线、焊锡膏粉末尺寸和焊锡膏等。还将介绍如何使用预成型焊片来最大限度地减少空洞。

Anson Yu 2019低温焊料的需求越来越大,市场上的低温合金和焊料主要是铋基或者铟基。铋基合金成本较低但是脆性高,其可靠性使其在实际应用中受限。在《一种抗跌落冲击性能高的无铅低温焊料》中,虞沈捷将为大家重点介绍铟泰公司对峰值回流温度200℃及以下的低温焊料进行的广泛研究,以及我们在此过程中研发出的新产品Durafuse™ LT的特点。这是一种创新的低温合金技术,提供了更高的可靠性,跌落冲击性能比含铋焊料要高至少两个数量级。

Dr. Sophia Bu, 铟泰公司研发员。卜秀丽博士在铟泰公司的主要研究领域是导热界面材料、助焊剂和焊锡膏技术。2011年,她在复旦大学获得了化学博士学位。

Leon Rao, 铟泰公司高级技术支持工程师。饶乐为铟泰公司在上海和杭州地区的客户提供全面的技术咨询,包括铟泰公司产品的选择、使用和应用方面的指导。

Anson Yu, 铟泰公司亚洲地区全球客户部技术经理。虞沈捷主要负责整合和协调铟泰公司技术服务资源,帮助亚洲区域内跨国企业、全球性客户解决焊接问题及提供配套技术解决方案。他拥有10年以上的电子制造相关的工艺及设备经验。于南京工程学院取得电气工程及其自动化的学士学位,及武汉大学工商管理硕士学位。

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、德国, 印度,马来西亚、新加坡、韩国、 英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation 
 
关键词: INDIUM 铟泰
 
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