铟泰公司将于11月19日至21日在中国安徽合肥举行的中国半导体封装测试研讨会（CSPT）2018上展示其高温焊膏BiAgX®。
铟泰公司的BiAgX®是一种高熔点，无铅焊膏技术，可作为许多高可靠性芯片连接和电子组装应用中使用的高Pb焊料的直接替代品。
BiAgX®适用于便携式电子，汽车电子和工业应用中使用的小型低压QFN封装。对于从标准高含铅工艺转换的客户，它不需要资本支出和最小的工艺调整。它既不含Pb又不含Sb，不含昂贵的特种材料，如纳米银或烧结助剂。
BiAgX®与任何其他焊膏一样，可以回流，焊接，润湿和固化，并提供分配和印刷两种形式。使用标准清洁化学品和工艺可轻松清洁助焊剂残留物。
有关BiAgX®的更多信息，请查看我们在展会现场的专家或访问www.indium.com/BiAgX(www.indiumchina.cn/products/solder-paste-and-powder/biagx/）。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。
