铟泰公司的高级技术专家Ronald Lasky博士，在8月8日-9日于马来西亚吉隆坡举行的2018 EPCON 亚洲会议专题讨论会上为与会众人提供了两场短期课程。
《SMT行业中亟待解决的问题（Issues to be Resolved for SMT Assembly）》，主要讲述了电子组装行业中因采用无铅焊料所引发的常见挑战，如枕头缺陷、锡须和空洞。他还提供了详细的可行性方案来帮助与会者开发自己的高可靠性和高产率策略。另外一场则是《电子组装产业中的统计学工艺控制（Statistical Process Control for Electronic Assembly）》。
Lasky博士，SMTA创立者奖的获得者，是世界知名的工艺专家和铟泰公司的高级技术专家。他还是达特茅斯学院（常春藤八大名校之一）的工程学教授和其库克工程设计中心的负责人。他在电子和光电封装和组装行业有超过30年的经验。Lasky博士出版了6本书，并为超过9本以上科学、电子和光电方面的书提供内容。除此之外，他还是其他几所大学的兼职教授，教授超过20多门不同的课程，从电子封装、材料科学、物理、机械工程学与科学等到宗教学。Lasky博士拥有众多专利，还是几种关于成本估计、产线平衡和工艺优化的SMT工艺软件产品的开发人。他还与人共同创立了工程方面的认证考试，为全球的电子组装行业设立行业标准。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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