三位铟泰公司的专家将于4月23至26日在上海举行的SMTA华东高科技技术研讨会上与大家分享其最新技术研究成果。化学研究员周凤颖的论文《通过助焊剂有效地抑制BGA 组装中的NWO 缺陷 (CE18-TC2.2)》将着重分析能帮助解决因微型化趋势而导致的NOW（开焊）缺陷的多种助焊剂。
周凤颖于2010年加入铟泰公司苏州公司。她主要负责研发SMT组装焊接材料。她拥有苏州大学应用化学学士学位和无机化学的硕士学位。
殷雪冬，铟泰公司苏州模拟实验室的助理经理，将发表《SMD 与NSMD 在表面贴装工艺中的差异(CE18-TC1.1)》论文和主题演讲。他将主要讲解SMD和NSMD这两种PCB焊盘设计的不同。殷雪冬于2017年加入公司，主要负责铟泰公司苏州基地工艺模拟实验室的设备管理等。他提供如下技术支持和服务：产品和工艺推荐、排除故障、主持产品评估和认证等。殷雪冬在表面贴装领域拥有超过15年的经验。他拥有苏州大学的计算机信息技术管理学位。
化学研究员马丽的论文《用于高工作温度(175°C)的新型高可靠性合金Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb (CE18-TC1.5)》将为大家带来一款适用于恶劣环境的新型无铅焊料合金的测试结果。马丽于2010年加入铟泰公司苏州公司。她主要负责研发低空洞无卤、无铅和免洗的助焊剂。马丽拥有曲阜师范大学的化学学士学位和南京大学的物理化学硕士学位。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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