铟泰公司的廖松涛，华北技术经理，于8月16日CEIA的微信公开课上开讲，主题是《用于分步焊接和热管理的特殊合金》。在普遍使用的锡铅、SAC和高铅合金以外，还有为了满足半导体行业的特殊需求而设计的很多种合金。廖的演讲探讨了分步焊接、厚金表面焊接、低温焊接等应用中使用的合金。他还介绍了能满足高端热管理需求的高级导热界面材料的特殊合金的应用。
廖为铟泰公司电子装配材料、半导体和高级封装材料、工程焊料和热管理材料提供技术支持服务。他在表面贴装领域有十多年的经验，在缺陷预防、持续提高质量和降低成本方面有着丰富的经验。廖拥有天津大学机械电子工程学学位。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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