廖的演讲《QFN空洞研究和解决方案》，将与大家探讨用不同方式降低底部连接器件的空洞，包括：• 0402或者0201 Solder Fortification® 预成型焊片
• 含助焊剂涂层的预成型焊片
• 助焊剂的优化配方
廖为铟泰公司电子装配材料、半导体和高级封装材料、工程焊料和热管理材料提供技术支持服务。他在表面贴装领域有十多年的经验，在缺陷预防、持续提高质量和降低成本方面有着丰富的经验。廖拥有天津大学机械电子工程学学位。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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