把引出端在底部的电子元件连接到印刷电路板上形成的焊点空洞是当今电子行业面临的一个最大挑战。廖松涛的演讲题目是“利用Solder Fortification 预成型焊片控制引出端在底部的元件的空洞”。他将探讨一种新技术，利用Solder Fortification预成型焊片来实现这种能够减少空洞，又可以减少空洞的变化程度的工艺改造方法，这种方法既简单又便宜。
廖松涛负责Indium公司的电子组装材料、半导体和先进的组装材料、焊锡制成品和热管理材料方面的技术支持。廖松涛在表面组装技术领域有十多年的经验，他擅长于缺陷预防、持续质量改进以及降低成本。廖松涛拥有天津大学机械与电子工程学士学位。IPC作为一个全球性的行业组织，致力于提升电子业界会员企业的竞争优势，同时也帮助他们取得商业上的成功。关于即将到来的研讨会详情，请访问网址http://www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015/default.htm。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
有关Indium Corporation的进一步信息，请访问www.indium.com ，或者发送电子邮件到abrown@indium.com。您也可以通过网址www.facebook.com/indium上的“与工程师面对面”（From One Engineer To Another® (#FOETA)）栏目或者电邮@IndiumCorp与我们的专家联络。
