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ZESTRON将在2014 IPC全国巡回研讨会沈阳站表”清洗技术概览”演讲

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-08-14  来源:SMT之家商务通  作者:ZESTRON  浏览次数:571
核心提示:随着时代的发展,行业越来越关注清工艺,希望通过优化工艺来获得更好的产品可靠性以及更经济节约的成本方案。本次研究将会展示主流清洗工艺的概览,这些创新型的解决方案专门设计用于彻底去除有机和无机的污染物残留物,如助焊剂、锡膏及SMT胶水残留等。
2014-08-14_125103全球领先的电子制造业精密清洗产品、清洗技术支持及培训方案提供商ZESTRON很荣幸地宣布:ZESTRON中国区高级工艺工程师纪建光先生将在2014年8月22日于沈阳华人国际大酒店举办的IPC全国巡回研讨会沈阳站上发表以“清洗技术概览”为题的技术演讲。

随着时代的发展,行业越来越关注清工艺,希望通过优化工艺来获得更好的产品可靠性以及更经济节约的成本方案。本次研究将会展示主流清洗工艺的概览,为听众解释不同物理激励方式的原理,更会解释ZESTRON清洗剂中所包含的核心技术:MPC® (微相清洗技术)和FAST® (快效表面活性剂技术)。这些创新型的解决方案专门设计用于彻底去除有机和无机的污染物残留物,如助焊剂、锡膏及SMT胶水残留等。

如需获得与该活动相关的更多资讯,欢迎您参加IPC全国巡回研讨会沈阳站的活动,您也可以通过infoChina@zestron.com及www.zestron.com与我们取得联系。
 
关键词: ZESTRON 清洗
 
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