Indium Corporation 和 Kyzen公司於4月29日在台灣新竹舉辦技術研討會。
在研討會上， Indium Corporation負責東南亞的技術經理Sze Pei Lim和 Kyzen公司的技術應用經理Jason Chan發表專專題講演。他們講演的內容廣泛，包括低溫合金，半導體清洗設備和新技術。
Sze Pei Lim負責Indium Corporation在整個亞太地區技術團隊的管理。她在2007年加入Indium Corporation，擔任區域技術經理。她擁有新加坡國立大學化學學士學位，在SMT和PCB組裝行業有十七年的經驗。
Jason Chan在半導體應用和電子封裝組裝方面有九年的經驗，包括晶圓植球工藝，倒裝晶片封裝， LED封裝，被動組件和混合組件，印刷電路板組裝應用等方面。他擁有美國密歇根州底特律慈悲大學電腦資訊系統學士學位。
Indium Corporation是卓越的材料製造商及供貨商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立於1934年，在中國、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。
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