Thomas负责Indium Corporation的整个PCB组装锡膏产品线的经营管理。他将与销售、技术支持、研发、制造和质量团队密切合作，确保这个产品线出色地满足客户的需要。Thomas在印刷电路板和半导体封装领域拥有超过25年的经验。他曾在几家公司担任市场营销和应用工程方面的职务，包括Endicott Interconnect Technology、京瓷和IBM公司。他在亚洲游历了许多地方，曾在日本居住两年。
Thomas拥有美国威斯康辛大学化学工程学士学位和密歇根州立大学化学工程硕士学位。
Indium Corporation是优秀的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括锡膏等焊料，助焊剂， 镀锡铜带，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属及其无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂，并提供全球技术支持服务。
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