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Indium公司宣布Tim Jensen为工程焊接材料高级产品经理

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-01-29  来源:SMT之家商务通  作者:Indium  浏览次数:554
核心提示:Jensen于1997年加入Indium Corporation,曾担任多个职位,包括高级技术支持工程师,无铅产品项目经理,以及最近的PCB组装材料产品经理。
Jensen负责Indium Corporation的产品种类最广泛的产品线,其中包括预成型焊片、焊锡线、焊锡带和焊锡箔,以及导热界面材料。这个产品线的全面成功,包括销量、盈利、产品品种以及市场战略等,是与Jensen的努力分不开的。他在Indium Corporation位于纽约州Clinton市的工厂办公。

Jensen于1997年加入Indium Corporation,曾担任多个职位,包括高级技术支持工程师,无铅产品项目经理,以及最近的PCB组装材料产品经理。

Jensen拥有Clarkson大学化学工程学士学位,目前正在攻读Syracuse大学的MBA学位。

Indium Corporation是优秀的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括锡膏等焊料,助焊剂, 镀锡铜带,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属及其无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂,并提供全球技术支持服务。

有关Indium Corporation的更多信息,请访问www.indium.com或发电子邮件到abrown@indium.com。
 
关键词: Indium
 
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