新的SIPLACE X 供料器升级包使您的设置工艺比以往更为轻松，因为现在您可以在带有标准薄膜的元器件卷轴和粘性 PSA 薄膜之间快速切换，而无需调整供料器模块。现在升级，再也不用担心被卡住的供料器。
您的智能 SIPLACE X 供料器只需更换四个小部件，即可带来以下这些新功能：
- 当料带薄膜变化时，供料器不再需要做过多的调整
- 因为供料器非常先进，所以保养更少
- 显著提高了平均协助时间间隔（MTBA）和平均无故障时间（MTBF）比率
如何确保带条形码的元器件完整的可追溯性？
因为电子产品制造商面临越来越高的装配质量控制带来的挑战，他们需要更好的物料可追溯解决方案，以支持未来的数字化趋势。在过去的生产中，追溯每一块单独的芯片是一个纯手工操作的流程，操作员必须在贴装前标记每个元器件。现在这一过程已成为历史，现在 ASM已经准备了各种创新的解决方案来支持这些新的物料跟踪方式。
ASM Traceability 能阅读每一个 2D 元器件条形码，这些条形码直接标记在元器件上或标记在料带特定的区间。借助这些功能，您可以跟踪单独的元器件并存储包括每一个元器件序列号等Traceability 数据，这个功能特别适用于跟踪昂贵的元器件。
主要优势：
轻松跟踪贴装到PCB板的每一个元器件序列号；
可识别出有缺陷的元器件序列号，减少召回范围，降低召回成本。
带有多功能组合夹板（APC）的 DEK NeoHorizon高度灵活的夹板
模块化且强大的 DEK NeoHorizon印刷机能适应任何需求。例如，多功能 APC 系统现在可选用于两个基础版本的平台，即可用于 DEK NeoHorizon 03iX ，也可用于 NeoHorizon 01iX。
借助 APC，电路板会根据印刷程序中存储的信息稳定地夹持在合适的位置。APC 为什么如此特别？那是因为用户可以根据最适合特定电路板的方式而从三个夹紧模式中选择：传统的顶压式（OTT）夹紧方式是许多应用的首选，因为它能平整翘曲的电路板；如果应用需要靠近板边缘印刷，则可以选择顶压式侧夹（OTS）模式。
OTS 将传统的顶压与侧夹的优势相结合
顶压式侧夹（OTS）模式将顶压式（OTT）和侧夹相结合。其优势：通过顶压式夹板系统电路板被压平后，轨道夹片缩回到基板的高度，以便机器可以靠近边缘印刷。
还可以借助第三种夹紧选项，无需缩回夹片，机器即可将OTT和OTS 模式相结合。这确保了电路板自上而下及横向都安全地固定在合适的位置，从而打造了极其可靠的印刷工艺。DEK APC所有的参数通过友好的用户界面输入，并与生产数据一起被存储。
无论您选择哪一种夹紧模式，APC 系统完全由传感器控制且可配置。这将防止即使是非常薄的基板，当侧部夹具弹出并使用时，也可以在真空系统的帮助下保持合适的位置。机器能识别任何问题并且可以通知操作员。
总之，APC可确保印刷工艺中安全和灵活的夹紧操作。
