IPC—国际电子工业联接协会®将于2017年12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅召开‘PCB可制造性设计专题会议’，此会议是12月6日第五届IPC中国PCB设计大赛的总结与延伸，重点聚焦PCB设计中的技术和后道工序的可实现性挑战并给出解决方案。
电子产品的品质首先取决于PCB设计，在PCB设计阶段就需要考虑到后续生产制造时面临的线路布局合理性、工艺的可实现性和可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题。基于IPC多年来在PCB设计和制造标准技术方面积累的最佳实践经验，IPC中国再次组织IPC设计师理事会及会员单位的PCB设计和生产制造工艺专家召开此次会议，以帮助中国的PCB设计师提高符合客户需要的、符合企业制造能力的设计知识和技能。
华为技术有限公司的高级技术专家罗子鹏带来的演讲内容是《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》，苏州芯禾电子科技有限公司的工程副总裁、IPC设计师理事会中国分会理事代文亮博士的演讲题目是《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》，兢陆电子（昆山）有限公司的品保处处长、IPC设计师理事会中国分会秘书黄志宏的演讲题目是《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》，联茂电子股份有限公司的产品经理王红飞博士演讲的内容是《告诉PCB信号完整性可制造性设计》，明日水滴有限公司的黄文强总经理将给听众介绍《PCB设计标准化》，深圳市汉普电子技术开发有限公司的PCB设计事业部技术总监、IPC设计师理事会中国分会理事卢永利将给听众讲解《第五届IPC中国PCB设计大赛—赛题关键技术要点解析与仿真》，Cadence公司的产品主管工程师李方演讲的题目《系统级高速PCB设计效率提升与质量保证》，澳昇科技有限公司的CTO刘威博士的演讲题目《基于大数据的客户服务平台》。
此次会议由IPC组织、IPC 设计师理事会策划，得到华为技术有限公司、苏州芯禾电子科技有限公司的大力支持。
现已开通网上报名，报名和议题内容，请点击链接：http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-seminar/2017/index.html。
