全球领先的电子制造业精密清洗产品、清洗工艺方案及培训服务提供商ZESTRON很荣幸地宣布，ZESTRON中国区资深工艺工程师王劼先生将于11月10日出席2017 CEIA中国电子智能制造系列论坛之苏州，为您带来《主流清洗工艺概览》的演讲。随着时代的发展，行业越来越关注清洗工艺，希望通过优化工艺来获得更高的产品可靠性以及更经济节约的成本方案。本次研究将会展示主流清洗工艺的概览，为听众解释不同物理激励方式的原理，以及分享ZESTRON清洗剂中所包含的核心技术：MPC® （微相清洗技术）和FAST® （快效表面活性剂技术）。这些创新型的解决方案专门设计用于彻底去除有机和无机的污染物残留物，如助焊剂、锡膏及SMT胶水残留等。
CEIA中国电子智能制造系列论坛苏州将在苏州白金汉爵大酒店举行，如需报名或了解清洗工艺相关的更多资讯，请您再11月8日之前通过infochina@zestron.com与我们取得联系，我们真诚地欢迎您参加此次论坛，我们的工艺工程师也乐于为您解决日常工作中的清洗难题。
