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铟泰公司技术专家将在IPC电子组装高可靠性技术会议上发表演讲

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-08-03  来源:SMT商务通  作者:Indium  浏览次数:616
核心提示:铟泰公司华东技术经理乔广浩,将在8月18日举行的IPC电子组装高可靠性技术会议(中国宁波站)上与大家探讨《低温焊料的应用与挑战》低温焊接的驱动力;表面贴装装配领域的焊接温度预测;低温合金应用、测试结果和推荐
铟泰公司的乔广浩,华东技术经理,将在8月18日举行的IPC电子组装高可靠性技术会议(中国宁波站)上与大家探讨低温焊料。

Indium_Joey-Qiaos乔的演讲《低温焊料的应用与挑战》,将围绕下面主题展开讨论:

• 低温焊接的驱动力
• 表面贴装装配领域的焊接温度预测
• 低温合金应用、测试结果和推荐

乔广浩是铟泰公司的华东技术经理。他于2015年加入铟泰公司,在电子装配领域拥有十多年的从业经验。乔为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。乔是六西格玛绿带认证的工程师,同时持有制程失效模式及影响分析(PFMEA)认证和ISO-13485内部审计师的证书。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。
 
关键词: Indium 铟泰 低温焊接
 
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