在3月初的第5届InnovationsForum EPP论坛上，电子行业的各大主流厂商共聚一堂，对旨在引领未来、追求“零故障策略”的全新制造解决方案进行了深入讨论。锐德在2017年再次成为论坛的主办方和演讲人。
软件开发者Michael Windhorst正在演示ProCap软件（图片来源：EPP/EMSNow）
电子制造商都希望实现无故障的焊接过程，并准确记录生产中涉及的所有程序。但是我们如何确定电路板真正按照规定进行了处理？
每个项目的目标都是确保高质量完成所有焊接过程。完成组装后，不应再需要做任何后续工作。实际上，焊点的质量通常基于光学标准进行评估。然而，很难确定客观、可比较的参数。对于这个问题，创新软件是成功的关键！锐德开发了用于VisionX系列的ProCap软件，在实现“零故障策略”上迈出重要一步。该软件可监控每件产品的热对流再流焊稳定性，从而实现最佳的过程可追溯性。
销售经理Michael Hanke和软件开发者Michael Windhorst解释了该程序作为一种创新工具，是如何使用比较温度测量值来记录焊接过程的逐渐变化的。这种方法能够可靠地检测及分析操作错误和偏差。
此外，会后还安排了展览，方便参观者和演讲人对展会的所有相关事项以及电子制造领域的最新技术发展进行专题讨论和辩论。
InnovationsForum EPP/EMSNow论坛自2013年起在德国南部举办，目前已成为公认的交流知识和经验的知名平台。该论坛每年举办一次，关注电子制造领域的不同主题。
观看Michael Hanke在第5届InnovationsForum论坛上的采访视频：
https://www.youtube.com/watch?v=w9O2I-156vg&feature=youtu.be
Rehm销售经理Michael Hanke（图片来源：EPP/EMSNow）
现场的锐德销售团队（图片来源：锐德）
www.rehm-group.com
