严俊杰的演讲题目是“高温无铅材料BiAgX™” 。他将讨论BiAgX ──一种高熔点无铅锡膏技术，该技术在许多要求高可靠性的晶粒粘贴和电子组装应用中，可以直接取代高含铅锡膏。严俊杰还将介绍BiAgX也适用于小型低电压QFN封装，这种封装可用于便携式电子产品（智能电话、平板电脑）、汽车电子以及工业电子产品。
严俊杰负责为Indium 公司的电子组装材料、半导体和先进的装配材料、焊锡制成品以及热管理材料提供技术支持。严俊杰在表面贴装技术领域拥有十二年以上的经验，他擅长于预防缺陷、持续改进质量和降低成本。 IPC作为一个全球性的行业组织，致力于提升电子业界会员企业的竞争优势，同时也帮助他们取得商业上的成功。关于即将到来的研讨会详情，请访问网址www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium 公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
有关Indium Corporation的进一步信息，请访问www.indium.com ，或者发送电子邮件到abrown@indium.com。您也可以通过网址www.facebook.com/indium上的“与工程师面对面”（From One Engineer To Another (#FOETA)）栏目或者电邮@IndiumCorp与我们的专家联络。
