NC-SMQ75是残留物超低的无卤化物晶粒粘着锡膏，焊接后留下的残留物完全无害，大约只占锡膏重量的0.4％，而且是透明的，几乎检测不到。它用于含氧量为100ppm或更低的氮气氛围中回流，能够承受高含铅（Pb）合金回流和金锡合金回流所要求的高温。
该产品是为了取消功率半导体组装中的清洗工序而设计的，特别是夹子粘着和不使用金线压焊的类似应用。焊接后的残留物经过认证是“通电安全的”，亚洲的许多客户根据MSL1、MSL2和MSL 3标准认为是合格的。
Indium Corporation的展台在慕尼黑上海电子生产设备展E1馆的1368展位。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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