他们的论文研究了在各种条件下观察混合焊料合金系统中空洞的表现所得到的数据。李宁成博士在3月25日星期二的会议上宣读了这篇论文。李宁成博士是世界著名焊接专家，美国表面贴装技术协会(SMTA) 的杰出会员。他在高温聚合物、用于微电子的密封剂、底部填充胶和胶粘剂的研制方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣包括用于电子及光电子的互连和封装方面的先进材料，研究重点是高性能和低总体成本的材料。
刘博士是Indium Corporation研究开发部的研究化学家。她目前的研究重点是用于高端三维封装的焊锡材料。刘博士于2001年加入Indium Corporation。她在中国科学技术大学获得高分子化学学士学位和高分子物理学硕士学位，并获得英国曼彻斯特索尔福德大学高分子化学博士学位。她在各种技术刊物上发表了大量技术论文，并在国际会议上宣读。
Joanna Keck自2011年起在Indium Corporation研究开发部工作。她在2010年得到Houghton学院化学学士学位。自加入Indium Corporation起，她一直协助刘博士进行研究工作。
Erin Page是Indium Corporation的研究技术员。她在2012年获得Oswego纽约州立大学生物科学学士学位。自2013加入了研究开发团队起，她一直协助刘博士的研究工作。
Indium Corporation是杰出的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，可为全球客户提供服务。
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