“Indium Corporation解决了他人解决不了的问题，因而闻名遐迩。”公司市场传讯总监Rick Short说道。 “这是由于我们作为技术专家的好奇心，也是我们的敬业精神的见证。”
William S. Murray博士──他一向致力于研究金属铟的应用──于1934年创办Indium Corporation。
Indium Corporation的员工在美国纽约州尤蒂卡市屈臣广场街805号──公司的第一个地点外面留影。William S. Murray博士于1934年3月创办美国Indium Corporation。
自从创业初期起，Indium Corporation一直在先进技术中处于领先地位，是这门技术发展的支柱。我们公司的几位技术专家，与遍布全球的七百五十多位员工一起，回顾Indium Corporation对我们这个行业在过去以及未来要达到的目标的影响。
半导体封装材料事业部高级产品经理Andy C. Mackie博士说， “Indium Corporation一直以其创新而闻名遐迩。最近，我们为市场带来铋 -银 -X（ BiAgX ）合金，这项技术终于为半导体芯片的粘贴提供了一个人们期待已久的无铅解决方案。此外，Indium Corporation的超低残留物免洗助焊剂是可以留在基片表面上的材料，因此，半导体组装厂商能够生产可靠的低成本电子产品。”
化合物和太阳能产品部总监Bill Jackson说，“由于铟金属的特性，它的用途几乎是无止境的。我们已经利用铟的特性，针对制造方面没有人能够解决的一些独特挑战，研制了定制解决方案。从灭火器到平板显示器，Indium Corporation已经并且将继续深深地影响我们的生活。”
焊料制成品事业部高级产品经理Tim Jensen说，“从一级方程式赛车到植入式医疗设备，都是不允许失败的。这就是为什么提供在一系列条件下可靠的焊料解决方案是如此重要。作为一个公司，我们的一部分成功是由于我们认识到人们需要这种可靠性，因而生产了 NanoFoil 等产品，并提供其他焊料解决方案，这些产品和解决方案能够承受最终用途的严峻考验 。”
PCB板组装锡膏事业部产品经理Glen Thomas说：“展望未来，我们一定会看到技术的一些独特应用。例如可弯曲的电子产品。氧化铟锡已经用于生产可以弯曲和卷起来的器件。＂
辉煌八十载
Indium Corporation的事业始于1863年。在这一年，德国Freiburg矿业学校的F. Reich和 T. Richter发现铟元素。多年来，两位科学家，William S. Murray 博士和 Daniel Gray，一直在研究金属铟，希望能够发现新的方法来加工和使用这种物质。经过大量的反复试验和摸索，他们成功了，并且得到多项专利权，其中包括铟和锌的提炼和电解铟的工艺，以及铟的回收工艺。这些不过是一些例子。
在Indium Corporation的早期，技术人员在实验室里工作的情景，他们身后挂着美国陆军和海军颁发的“卓越奖”奖状，表彰他们对航空设备制造的卓越贡献。在第二次世界大战期间，这个荣誉是授予生产航空设备的卓越公司。
终于，他们两人证明了铟的优点，从而铸就了Indium Corporation的八十载辉煌：
• 1934年3月13日：Indium Corporation在美国纽约州尤蒂卡市成立。
• 1938年：Indium Corporation研制成功铟的电镀工艺和技术，并第一次用于飞机发动机轴承铟表面处理，彻底改变了航空业。
• 1942年： Indium Corporation荣膺美国陆军和海军颁发的“卓越奖”，表彰该公司在第二次世界大战期间对航空设备生产的卓越贡献。
• 1952年 ：研制了一种商业上可行的工艺，用于生产精密的预成型焊片，因之能够大量生产合金结晶体管，并为晶体管收音机的商品化铺平了道路。
• 1959年：美国专利局授予Indium Corporation “印刷电路及其焊接方法”的专利权。这项发明提高了元件引线和电路板的导体的可焊性和焊接过程，从而改进了印刷电路板的焊接工艺。
• 1960年至1965年： Indium Corporation研制成功铟的无机化合物，包括氧化铟、氧化铟锡、氯化铟和氢氧化铟。这些无机化合物后来广泛地用于触摸屏和平板显示技术。
• 二十世纪六十年代：Indium Corporation制造的材料用于制造把月球岩石带回地球的密封容器。
• 1970年 －二十世纪八十年代 ：Indium Corporation研制成功锡膏和球形焊粉制造技术。这些产品是研制先进的计算机、打印机和移动电话的关键材料。
• 1989-1990年 ： Indium Corporation参与航天飞机飞行任务中的多项实验。
• 2009年： Indium Corporation收购NanoFoil 开发商和制造商活性纳米技术公司（ RNT ）。 NanoFoil能够在两个表面之间迅速形成反应受控的精密焊点，用于包括生物医学、汽车、航天、半导体、电子等行业的各种产品。
• 2011年 ：Indium Corporation推出世界上第一个水溶性助焊剂，用于2.5D和3D芯片立体组装或者晶圆上的芯片组装，从而提高了消费电子产品的可靠性。
•2012 年：纽约州Oneida、Herkimer、Madison三县企业教育会（BOCES）旗下校企联合会授予Indium Corporation“辉星公司奖＂，表彰该公司提供优质就业保障的负责精神和做法。
• 2013年 ： Indium Corporation得到国际社会的认可，包括荣膺全球技术奖，表彰该公司发明SACM焊料合金，用于取代电子产品组装中使用的铅。
如今，Indium Incorporation是杰出的材料制造商和供应商，为全球电子、半导体、太阳能电池、薄膜和热管理市场提供材料，产品包括焊锡和助焊剂等焊接材料；导热界面材料；溅射靶；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Incorporation成立于1934年，在全球提供技术支持，在中国、英国、新加坡、韩国和美国设有工厂。
有关Indium Incorporation的更多信息，请访问www.indium.com或发电子邮件到abrown@indium.com。
