IPC-国际电子工业联接协会将于12月5-6日在深圳会展中心举办“IPC APEX华南展技术交流会”。届时，国内外电子组装产业链上各环节的企业，一站式提供有关电子组装的焊接、填充、清洗、测试技术和精益管理的整体解决方案。
电子产品朝着微型、多功能、智能化、高可靠性方向发展，先进电子组装在技术和管理上面临着更为多样化的挑战：元器件品种多、数量大、性能差异显著、组装密度高、组装方式多样化等特点。在如此复杂的组装过程中，要实现高可靠性、高性能产品的组装，对焊接、填充、清洗、测试等技术提出了更高的要求；要低成本高效完成上述任务，精益管理是实现先进技术生产的根本要求。
在12月5-6日深圳会展中心2号馆举办的APEX华南展技术会议上，IPC邀请国内外电子组装上下游企业为听众和展会观众提供免费演讲。演讲的题目主要有：深圳美得力科技有限公司技术总监张红力先生的《汽相回流焊的技术优势》、深圳轴心自控技术有限公司产品经理李高勇先生带来的《Underfill新挑战——窄边距填充应用方案探讨》、 Zestron亚太区的高级工程师田剑先生演讲的《清洗工艺对POP堆叠组装的重要影响》、天弘科技公司的质量经理宋复斌博士演讲的《等离子清洗工艺对散热器组装的影响》、日联科技市场总监李育林先生演讲的《X-Ray 3D CT技术在印制板组装行业应用》、通标标准技术服务有限公司可靠性技术经理王伟荣演讲的《PCB/PCBA在汽车行业的测试要求》、明导（上海）电子科技有限公司的 MES资深顾问邵永平演讲的《终极而实用的物料解决方案之路丛仓库开始（PCB及零件存储管理）》等内容。
两天的会议中，另有PCB失效、汽车电子测试专题、电子组装自动化解决方案高峰论坛等方面的内容，更多会议内容及报名，请登陆IPC网站：http://www.ipc.org.cn/apexchinashow/conference.htm
