本次论坛的主题包括全球焊料技术的发展趋势及中国RoHS的新进展、电子辅料发展及新型组装工艺的探索与研究、无铅焊料的最新研究及技术进展、焊料在电子工业应用中的问题与解决方案。国际锡研究协会的技术总监Jeremy博士在开题演讲中阐述了无铅软钎焊技术的变革、微型化对行业的影响及未来新型的软钎焊技术和焊料。随后，工信部电子信息产品污染防治标准工作组秘书长邢卫兵先生详细讲解了中国RoHS的实施进展情况及对未来政策的展望；国内外领先的焊料企业，确信爱法、深圳福英达、汉高乐泰、斯倍利亚、铟泰公司分别就助焊剂、锡粉、高可靠性无铅焊料、预成型片等方面做了精彩的演讲；电子组装企业中兴、伟创力的专家们在会上与大家分享了新型组装工艺的探索试验结果；此外，国内几个著名高校的教授也带来了他们关于焊料的最新研究成果报告，并在海报展览区展出了相关成果。
中国焊料技术论坛，旨在为中国焊料行业与电子行业提供强大的交流平台，提高业界对焊料的关注度，推动焊料技术的发展。本次活动得到了广东中实金属有限公司，东莞华粤焊锡制品有限公司、ITRI-IPC中国焊料技术理事会及华南理工大学的大力支持和赞助。我们期待2014年与大家再次相聚！
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