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大功率LED固晶锡膏说明
一、产品合金
GD-1000 系列（SAC305X，SAC305）
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
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项目
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指标
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备注
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主要成分
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超微锡粉、助焊剂
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黏度（25℃）
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10000cps
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Brookfield@10rpm
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18-50pa.s
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MALCOM@10rpm
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比重
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4
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比重瓶
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触变指数
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4.0
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3rpm时黏度
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保质期
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3个月
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2-10℃
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2.固化后性能
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熔点（℃）
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217
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SAC305
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217-230
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SAC305X
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热膨胀系数
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30ppm/℃
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导热系数
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55-59
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W/M·K
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电阻率
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13
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25℃/Μω·cm
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剪切拉伸强度
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27N/mm2
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20℃
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17 N/mm2
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100℃
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抗拉强度
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35-49
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Mpa
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离子含量
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Cl-<50ppm
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JIS Z3197(1999)
ATM-0007
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Br-<50ppm
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Na+<30ppm
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K+<10ppm
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硬度
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15
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HV
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热失重（%）
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0.06
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300℃
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0.08
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400℃
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四、包装规格及储存
1.针筒装包装：5cc/10g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：2-10℃
相对湿度：35-70%
五、使用方法
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
