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GD508底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),
流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化时间短，可大批量生产；
4.翻修性好，减少不良率。
5.环保，符合无铅要求。
性能
黏 度：100PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
保质期：6 个月
固化条件：110C*7min 120C*5min 150C*4min
提高强度与硬度建议温度：100度烤箱烘烤15分钟
主要应用：手机、FPC模组
