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GD431有铅低温锡膏是根据电子行业内有铅工艺中产品不能承受150度以上温度而设计的一款熔点为140度低温锡膏，且与无铅锡膏SN42BI58对比除含铅与无铅外，GD431有铅低温锡膏的铋（bi）含量为14%，而无铅低温锡膏铋含量在58%；低温锡膏含铋焊接后的焊点娇脆收到震动容易松动、裂开！所以GD341有铅低温锡膏焊接后的焊点比无铅低温锡膏焊点要牢固一些，而且焊点的光亮度也会有提升；并且在使用成本上也会低很多，从而更好地节省了成本。
包装规格：500g瓶装 10CC 30CC 100G针筒包装
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包装规格：500g瓶装 10CC 30CC 100G针筒包装
