一、 产品特点
1.
印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2.
连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;
3.
印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.
具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
5.
可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
6.
焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7.
具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8.
可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
二、 技术特性
1.
产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
2.
锡粉合金特性
(1)
合金成份
序号(No.) |
成份(Ingredients) |
含量(Content)Wt% |
1 |
锡(Sn)% |
42±0.5 |
2 |
铋(Bi)% |
58±0.5 |
3 |
铅(Pb)% |
≤0.1 |
4 |
铜(Cu)% |
≤0.01 |
5 |
镉(Cd)% |
≤0.002 |
6 |
锌(Zn)% |
≤0.002 |
7 |
铝(Al)% |
≤0.001 |
8 |
锑(Sb)% |
≤0.02 |
9 |
铁(Fe)% |
≤0.02 |
10 |
砷(As)% |
≤0.01 |
11 |
银(Ag)% |
≤0.01 |
12 |
镍(Ni)% |
≤0.005 |