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加拿大AIM NC257 SN100C锡膏
特性:符合RoHS ，兼容气相焊接 ，良好的湿润性，印刷工艺范围宽 ，立碑率低 ， 粘附时间12-14小时，透明低残留物可探针检测 ，网
2018-03-08 15:58
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苏州同博电子科技有限公司
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加拿大AIM NC257MD 免洗焊膏
特性为 Mycronic 喷射印刷机设计透明低残留物可探针检测良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑降低 Micro-BGAs 下的空洞粘附时间 8
2018-03-08 15:57
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AIM SAC305 WS488 88.5-T4水洗锡膏
特性良好的润湿性 ;宽广的清洁窗口;极好的抗塌落性;网板停留 8 小时以上;可水洗 ;低泡沫描述AIM WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿
2018-03-08 15:56
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加拿大点涂工艺锡膏AIM NC254
特性专为点涂应用优化;残留物透明，探针可测 ;无卤化物、无卤素，符合 REACH 和 RoHS ;优秀的润湿性，可润湿无引脚组件 BTC 或 M
2018-03-08 15:54
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免洗AIM M8 SAC305 锡膏AIM SN100C
AIM M8SAC305减少了BGA的空洞 5% ；BTC的空洞10%M8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更
2018-03-08 15:52
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加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8
AIM M8特性低空洞缺陷：在BGA上5%、BTC组件上10%；在01005元件上的印刷性卓越消除窝枕缺陷符合REACH和RoHS*为T4及更细的粉设计极
2018-03-08 15:50
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Indium8.9HF1/88.25%/SAC305/T4
IntroductionIndium8.9HF-1 is an air reflow, no-clean solder paste. Indium8.9HF-1 offers unprecedented stencil print tran
2018-03-08 15:49
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Indium5.8LS SAC305 锡膏
Features Ultra-low fl ux spattering (ideal for applications withAu fi nger connectors) Ultra-low solder beading Halogen-
2018-03-08 15:47
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Indium Sn63/Pb37 NC-SMQ92J 锡膏
Benefits Excellent wetting reflow in air Probe-testable residue Extended open time Consistent fine-pitch printing Strong
2018-03-08 15:47
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美国Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅
2018-03-08 15:45
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Indium10.8HF 无铅焊锡膏SAC305
1.简介Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，
2018-03-08 15:45
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美国Indium9.0A SAC305无铅焊锡膏
Indium公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球 状粉末，涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305 和SAC387的标准尺寸。
2018-03-08 15:43
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美国Indium8.9HFA SAC305锡膏
印刷Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀压力0.018-0.027千克/毫米（刮刀长度）；钢板底部擦
2018-03-08 15:42
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Indium SAC305无铅锡膏Indium8.9HF-1
Indium8.9HF-1兼容产品 ,返修助焊剂：TACFlux 089HF、TACFlux 020B ;含芯焊锡线：CW-807 ;波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958Indium
2018-03-08 15:41
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铟泰SAC305无铅锡膏Indium8.9HF
Indium8.9HF包装，目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金 ，
2018-03-08 15:39
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Indium 8.9E SAC305 Indium锡膏
Indium8.9E特点微小开孔（=0.66AR）高转印效率消除葡萄球现象BGA/CSP的焊点中空洞率低Indium8.9E合金 铟泰公司生产用各种无铅合金
2018-03-08 15:38
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Indium 5.8LS SAC305/TYPE3/89锡膏
1.优点助焊剂飞溅物极少（对于使用指状Au连接器的应用系统极为理想）焊锡珠极少不含卤素在模板上使用时的保质期极长印刷性能极好
2018-03-08 15:20
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Indium8.9HF/SAC305/T4/88.75%锡膏
1.Features.Halogen-Free per EN14582 test method.High transfer effi ciency through small apertures(. 0.66AR).Eliminates h
2018-03-08 15:17
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Indium8.9HFA/Indium8.9HF/8.9E
1.Indium8.9HFA小型元件的印刷性能极好,主要特点：同类产品中的高速印刷性能最佳最小的元件和开孔上的印刷性能最佳不含卤素、无铅
2018-03-08 15:14
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indium超低空洞无卤Indium10.1HF焊锡膏
1.Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）
2018-03-08 15:11
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