Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好,可用在 不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高,可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡 膏产品之一。
Indium8.9HF特点 EN14582测试无卤 ; BGA、CSP、QFN的空洞率低 ; 铟泰最稳定的焊锡膏之一 ;微小开孔(<=0.66AR)高转印效率 ; 消除热/冷塌落 ;高度抗氧化 ;在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 ;高温和长时间回流下焊接性能优异 ;透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 ;与SnPb合金兼容
印刷
钢网设计: 在所有钢网类型中,电铸成型钢网和激光切割/电抛光的 钢网的印刷性能是最好的。设计钢网上的开孔是优化印 刷流程的关键步骤。以下是部分推荐的通用方法: • 分立式元件:减少10%-20%的钢网开孔能大量减少 或者完全消除芯片中的锡珠。“Home Plate五边形” 设计是达成此目的的常用手段。 • 细间距元件:开孔小于或等于20密耳(mil)时,建 议减小表面积。这能帮助最大程度地减少能引起短路 的锡珠或锡桥的形成(通常为5-15%)。 • 为了达到焊锡膏从钢网开孔中释放的最优转移效率, 应遵守行业标准设计开孔和宽厚比。