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铟泰SAC305无铅锡膏Indium8.9HF

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品牌: Indium
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-03-08 15:39
浏览次数: 465
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 Indium8.9HF包装,目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末,涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的 标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比,数 值取决于粉末形式和应用。

 

 

Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好,可用在 不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高,可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡 膏产品之一。

 

 

 

Indium8.9HF特点 EN14582测试无卤 ; BGA、CSP、QFN的空洞率低 ; 铟泰最稳定的焊锡膏之一 ;微小开孔(<=0.66AR)高转印效率 ; 消除热/冷塌落 ;高度抗氧化 ;在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 ;高温和长时间回流下焊接性能优异 ;透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 ;与SnPb合金兼容

 

印刷

钢网设计: 在所有钢网类型中,电铸成型钢网和激光切割/电抛光的 钢网的印刷性能是最好的。设计钢网上的开孔是优化印 刷流程的关键步骤。以下是部分推荐的通用方法: • 分立式元件:减少10%-20%的钢网开孔能大量减少 或者完全消除芯片中的锡珠。“Home Plate五边形” 设计是达成此目的的常用手段。 • 细间距元件:开孔小于或等于20密耳(mil)时,建 议减小表面积。这能帮助最大程度地减少能引起短路 的锡珠或锡桥的形成(通常为5-15%)。 • 为了达到焊锡膏从钢网开孔中释放的最优转移效率, 应遵守行业标准设计开孔和宽厚比。

 B Indium1 8.9HF

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