美国Indium8.9HFA SAC305锡膏

Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀压力0.018-0.027千克/毫米（刮刀长度）；钢板底部擦拭开始为每5次印刷擦拭1次，然后逐渐降 低频率直到达到最优值；刮刀类型/角度合适长度的金属/约60°C；分离速度5-20毫米/秒，或者参考设备制造商的 说明；焊锡膏在钢板上的 有效使用寿命超过8小时（相对湿度30-60%，温度 22-28°C）

回流曲线

Indium8.9HFA表中推荐的曲线适用于大多数SnAgCu（SAC）的无 铅合金，包括SAC305 (96.5%锡/3%银/0.5%铜)。使 用Indium8.9HFA时，上表可作为确定回流曲线的一般 性参考。根据特定的工艺要求（包括基板大小、厚度 和密度），对曲线做出改动是可行的，也可能是必要 的。线性曲

特点

Indium8.9HFA出色的流变特性消除开孔堵塞问题 ；润湿性能极好 ；EN14582测试无卤 ；消除热/冷塌落 ；高度抗氧化 ；高温和长时间回流下的焊接表现优异