Indium10.8HF 无铅焊锡膏SAC305

Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可 用在不同制程条件下使用。

2. 特点

• 极佳的抗NWO能力 • 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 • 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 • 极高的可焊性和合格率 - 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力，如： • OSP • Immersion 银 • Immersion 锡 • ENIG - 锡桥、墓碑效应和锡珠少 - 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配） 空洞率都很低 • 回流后的残留物透明

3. 合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉 是无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉 的重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参 数如下。

4.包装

 Indium10.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有 封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。

4. 清洗

Indium10.8HF为免洗应用设计，但需要时也可用市售助焊 剂残留物清洗剂去除。 异丙醇（IPA）溶液是清洗钢网的最佳溶液。市场上最常 见的非水基钢网清洗剂也可以达到很好的清洗效果。