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Interflux IF 930 ERSA 喷嘴专用清洁膏
选择焊喷嘴助焊膏Interflux IF930Interflux IF 930适用于选择焊。IF 930通过少量涂抹,即可有效去除喷嘴表层氧化物。IF 930最佳的
2018-08-19 20:38
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苏州佳彩汇电子科技有限公司
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直销Interflux IF2005C免清洗助焊剂
IF 2005C INTERFLUX IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分,也不含任何树脂、松香以
2018-08-09 15:51
[江苏苏州市]
苏州同博电子科技有限公司
[已核实]
面议
比利时Interflux IF2005C免清洗助焊剂
IF 2005C INTERFLUX IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分,也不含任何树脂、松香以
2018-08-09 15:51
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苏州同博电子科技有限公司
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Interflux IF2005M免清洗助焊剂
IF 2005M IF2005M免清洗助焊剂固体含量低,不含松香或树脂成分,焊后无残留物,不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触
2018-08-09 15:51
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苏州同博电子科技有限公司
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加拿大AIM M8 REL22 88.5-T4锡膏
FEATURESEnhanced Durability for Use in Extremely Harsh EnvironmentsReliability Equal to Sn/Ag/Bi/Sb/Ni/Cu Alloys with Wi
2018-08-09 15:51
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苏州同博电子科技有限公司
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AIM REL22 Flux GLOWCORE 2.5%锡丝
AIM REL22无铅焊料合金由锡、铋、银、铜、锑、镍和微量的晶粒细化元素组成。合金具有更好的耐用性,适用于热 冲击、振动和高重力
2018-08-09 15:51
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苏州同博电子科技有限公司
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SAC305/INDIUM10.1HF/TYPE4/89%
IntroductionIndium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated to have
2018-08-09 15:51
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苏州同博电子科技有限公司
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AIM NC273LT低温锡膏
特性设计用于低温;符合 RoHS;提高合金湿润性;最小化锡球缺陷;长钢板停留时间;无卤素描述随着 AIM 革命性活化剂产品的加入,
2018-03-08 16:01
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加拿大AIM SAC305 NC258免洗焊膏
特性打印停留能力长,润湿性强,对于无引脚元件也能很好润湿,减少空洞,低残留 符合,RoHS 法规要求,通过 Bono 测试描述AIM SA
2018-03-08 16:00
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加拿大AIM RMA258-15R锡膏
特性优良的长时间印刷能力 润湿性强,对于无引脚的元件也能很好润湿 加强细间距印刷质量 在长时间高温中回流卓越 通过 IPC J-STD
2018-03-08 16:00
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苏州同博电子科技有限公司
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加拿大AIM NC259免洗焊膏
特性:减少空洞,减少窝枕缺陷,长间隔印刷性能,精确的细孔印刷,无银/低银合,良好润湿,非常低的残留,印刷速度 6/Sec (150mm
2018-03-08 15:58
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苏州同博电子科技有限公司
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加拿大AIM NC257 SN100C锡膏
特性:符合RoHS ,兼容气相焊接 ,良好的湿润性,印刷工艺范围宽 ,立碑率低 , 粘附时间12-14小时,透明低残留物可探针检测 ,网
2018-03-08 15:58
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加拿大AIM NC257MD 免洗焊膏
特性为 Mycronic 喷射印刷机设计透明低残留物可探针检测良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑降低 Micro-BGAs 下的空洞粘附时间 8
2018-03-08 15:57
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AIM SAC305 WS488 88.5-T4水洗锡膏
特性良好的润湿性 ;宽广的清洁窗口;极好的抗塌落性;网板停留 8 小时以上;可水洗 ;低泡沫描述AIM WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿
2018-03-08 15:56
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加拿大点涂工艺锡膏AIM NC254
特性专为点涂应用优化;残留物透明,探针可测 ;无卤化物、无卤素,符合 REACH 和 RoHS ;优秀的润湿性,可润湿无引脚组件 BTC 或 M
2018-03-08 15:54
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加拿大SAC305 AIM NC254免洗锡膏
AIM NC254免洗焊膏特性工艺窗口宽 残留物透明,探针可测 无卤化物 优秀的润湿性,可润湿无引脚组件 减少Micro-BGAs 下的空洞缺陷
2018-03-08 15:53
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免洗AIM M8 SAC305 锡膏AIM SN100C
AIM M8SAC305减少了BGA的空洞 5% ;BTC的空洞10%M8焊膏经过NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更
2018-03-08 15:52
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加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8
AIM M8特性低空洞缺陷:在BGA上5%、BTC组件上10%;在01005元件上的印刷性卓越消除窝枕缺陷符合REACH和RoHS*为T4及更细的粉设计极
2018-03-08 15:50
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Indium8.9HF1/88.25%/SAC305/T4
IntroductionIndium8.9HF-1 is an air reflow, no-clean solder paste. Indium8.9HF-1 offers unprecedented stencil print tran
2018-03-08 15:49
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Indium5.8LS SAC305 锡膏
Features Ultra-low fl ux spattering (ideal for applications withAu fi nger connectors) Ultra-low solder beading Halogen-
2018-03-08 15:47
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