ZESTRON VIGON N600水基环保型助焊剂清洗剂

ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗剂：

VIGON N 600是一款创新的助焊剂清洗液，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON N 600从电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。
优点（与其它清洗液相比）:

△ 由于其pH中性，VIGON N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等。
△ 在特定的清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON N 600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ 由于VIGON N 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可。

ZESTRON VIGON A201 用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗剂:
 VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。
优点（与其它清洗液相比）:
△VIGON A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。
△ VIGON A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。
△ VIGON A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本。
△ VIGON A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
△ VIGON A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ 芯片焊接后， VIGON A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。

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