IF 2005M
IF2005M免清洗助焊剂固体含量低,不含松香或树脂成分,焊后无残留物,不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗,若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。
IF2005M不含卤化物,满足所有BELLCORE和IPC要求,包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能,强度高,并且易于操作。
IF2005M特别适用于发泡法,在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长,因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。
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公司基本资料信息
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IF 2005M
IF2005M免清洗助焊剂固体含量低,不含松香或树脂成分,焊后无残留物,不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗,若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。
IF2005M不含卤化物,满足所有BELLCORE和IPC要求,包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能,强度高,并且易于操作。
IF2005M特别适用于发泡法,在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长,因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。