传统上操作员将焊膏从罐中填充至钢网上来完成。 每当焊膏量开始减少时，生产均需要这一流程。分布在钢网上的焊膏量取决于操作员的经验，因此不同的操作员每次填充的焊膏量将会有所不同。对出色印刷所需焊膏量的错误判断也将会导致生产线缺陷。
DEK 物料管理系统是用于处理此问题的闭环物流管理系统。它由 2 个关键元器件组成：DEK 焊膏高度监控(PRHM)能够主动检查钢网上的焊膏量；DEK自动焊膏添加系统 (APD) 能够分配钢网上的焊膏，而无需任何人工干预。这一组合设计用于更好地控制钢网顶部焊膏量，从而确保出色的产能。此外，由于填充流程可以自动完成，该解决方案还可减少操作员在机器上的人工工作。
主要优势：
- 由于全自动化焊膏填充而形成了闭环系统
- 轻松控制钢网上的焊膏-量
- 减少操作员的干预
在ASM，超智能优化工具已经成为编程软件的一部分
很多厂商将这些优化工具作为昂贵的附加组件销售，而ASM将其囊括在SIPLACE编程软件中。在SIPLACE Pro Optimizer套件包中，贴片步骤分析工具（SIPLACE Recipe Analyzer）和贴片干涉分析工具（Precedence Finder）能更容易地识别出工厂的隐藏贴装能力。仅需点击几下鼠标，贴片步骤分析工具即可根据其名称代表的涵义，从而选择最佳贴装程序，而贴片干涉分析工具可以在贴装期间预防干涉，甚至能预防多种元器件混合贴装的生产场景。
SIPLACE Pro Optimizer的这些智能功能，可以发出有用的警告和建议，帮助您从生产中获益最大。如果旋转轴加速度定为一个特殊的元器件形状，则贴片步骤分析工具会提醒您为其他元器件卷轴和料盘作出必要的调整。如果之前已经定义的一个贴装程序可能导致元器件冲突，那么贴片步骤分析工具就会发出一个警告和建议，技术人员可以根据此信息进行贴装次序的选择。得益于这两个工具的应用，总能确保您一流的ASM设备在效率和质量方面达到最高要求。ASM OIB 接口现在包括 DEK 印刷机
在准备工业 4.0 标准接口时，ASM 扩大了其Operations Information Broker (ASM OIB) 的范围，涵盖了 DEK 印刷机。采用 ASM OIB，客户现在能够使用这一个接口来从 DEK 印刷机和 SIPLACE 贴装系统查询重要生产和流程信息。
可追溯性数据一直是我们客户的一个主要关注点，特别是在汽车和医疗行业。借助 ASM OIB，对于印刷和贴装解决方案，采用 MES 接口的客户能够轻松上传可追溯性数据。诸如验证数据、板卡 ID、SPC 结果和其他流程信息等可追溯性数据均可从DEK 印刷机提取.ASM OIB 可为客户提供额外的能力，以逐步系统地定制解决方案。随着我们的软件产品持续改进，该接口可保持稳定，并继续无缝工作。MES 流程联锁就是一个这类特性，使得客户能够在板卡进入 DEK 印刷机之前将其锁定，以便验证多个条件，例如正确的批次信息和正确的物料分配等。
主要优势：
- 可靠、稳定的开放式接口，支持轻松连接所有ASM 产品
- 创建您自己的专用软件解决方案，与未来的ASM 软件升级保持兼容
- 通过一个接口，轻松对所有ASM 产品进行编程
