SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营收将下降约2%。SEMI高管丹尼尔·特拉西(Daniel Tracy)预测，2014年芯片制造设备营收将猛增21%。
当然，SEMI以往曾对芯片制造设备营收作出过高的预期。1年前，SEMI曾预计2013年芯片制造设备营收将增长约10%。问题在于，芯片制造设备订单从 2012年下半年开始萎缩，尤其是包括NAND闪存在内的内存芯片厂商。
特拉西说，消费类设备的需求日趋强劲，为消费类设备制造芯片的厂商——英特尔、三星和台积电的芯片制造设备投资预算可能会保持稳定。
SEMI称，按地区划分，中国台湾是芯片制造设备支出最高的地区，北美仍然排在第二位，业界人士预计北美地区的芯片制造设备营收将会增长，部分原因是，用在未来芯片工厂的制造设备的研发已经在进行中。SEMI美国区总裁卡伦·萨瓦拉(Karen Savala)预测，第一代未来芯片工厂“将位于纽约”。
