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PCB设计顶级赛事将于APEX华南展上举行

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-07-05  来源:SMT商务通  作者:IPC  浏览次数:251
核心提示:“在高端电子产品的硬件开发中,因为要综合平衡取舍电、热、结构、可制造性、成本、周期、产品性能等多方面因素对PCB设计的需求,PCB设计已成为决定产品优劣的关键因素,某些高端产品性价比的PK已经追溯到PCB设计水平上。
业界最贴近真实产品开发交付的顶级赛事——IPC中国PCB设计大赛,将于12月4-6日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办, 这为大中华地区电子硬件设计的专业展示实力并于高手交流的机会。

IPC中国PCB设计大赛,由IPC-国际电子工业联接协会®设计师理事会中国分会组织策划的一个公益性、实践性很强的专业顶级赛事,旨在为大中华区的硬件设计师提供一个开拓视野、激发创新、交流经验、展示实力、探讨技术难题、提升专业水平的一个公共平台,并通过引导传递优秀的设计理念,为中国的PCB设计师营造一个积极进取的成长氛围,促进工程师个人能力的提升,为企业创造更大的价值,推动硬件设计行业的整体水平提升。

“在高端电子产品的硬件开发中,因为要综合平衡取舍电、热、结构、可制造性、成本、周期、产品性能等多方面因素对PCB设计的需求,PCB设计已成为决定产品优劣的关键因素,某些高端产品性价比的PK已经追溯到PCB设计水平上了。在大量高端产品开发的实践和锤炼下,中国硬件工程师队伍中已经涌现出精通PCB设计的高手。”IPC设计师理事会中国分会主席黄文强先生说到:“目前,中国PCB设计工程师队伍中最大的短板是分享和传承!我们举办PCB设计大赛的目的是为业内的设计高手,提供一个引导传递优秀设计理念的平台,推动硬件设计行业整体水平的提升!”

欢迎硬件设计高手踊跃参与此项比赛,报名及咨询,请联系IPC中国员工梁桂燕,邮箱:Tinaliang@ipc.org,电话:13860133794。

赛事赞助,请联系IPC中国员工凌凯,邮箱:Kaneling@ipc.org,电话:13628679996。

赛事详情或APEX华南展更多活动,请登陆IPC网站:http://www.ipc.org.cn/apexchinashow/pcb-design-competition.htm
 
 
关键词: IPC PCB
 
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