比利时进口Interflux IF2005系列助焊剂

 Interflux® IF2005系列，完全不含卤素，在焊接过程中能完全挥发，极大保证了产品的可靠性。

IF2005M采用的是无残留免清洗技术。

 

√ 醇基型

√ 完全不含卤素

√ 通过美国军标MIL-F-14256F的认证

√ 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试

√ 适合有铅及无铅焊接

√ 在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性

 

醇基助焊剂

IF2005M    1.8%  No-residue™          有铅与无铅焊接

IF2005K    2.5%  low residue          有铅与无铅焊接

IF2005C    3.4%  prolonged activity  无铅焊接及选择性波峰焊

 

 

Wave soldering     wave soldering    selective soldering      selective soldering

     SnPb             Pb-free               SnPb                   Pb-free

-> 250℃(482°F)   ->  270℃(518°F)    ->  280℃(536°F)         ->  300℃(572°F)   ->     

IF2005M

                  IF2005K

                                        IF2005C

＊Light area is the proposed area of use for the flux type

 

Test results

焊剂分类                   OR LO    J-STD-004A

铜镜测试                   Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.32

铬酸银试纸测试（CI,Br）    Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.33

污点测试（F）              Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35.1

卤含量                     0.00%    J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35

SIR                        Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.6.3.3

腐蚀性测试                 Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.6.15