AIM SAC305 NC254 89-T3锡膏

- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能 。
-AIM NC254可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
- 丝网的清洗方式将随应用而变， 不过，可采用AIM 200AX-10丝网清洗剂来完成。
- 接触距离 = 接触 0.00 mm (0.00”)
- PCB分离间隔 = 0.75-2.0 mm (.030-.080”)
- PCB分离速度 = 低
- 刮刀压力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm (.6 -1.7 lbs/in.)
- 刮刀行程速度= 25-50 mm/sec. (1-2 in./sec.)
* 备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。

2.特性:
AIM NC254锡膏印刷工艺范围宽 ； 良好的润湿性；用于无引脚器件更光滑 ；网板上停留寿命24小时；透明低残留物可探针检测 ；降低Micro-BGAs下的空洞 ；粘附时间 12-14小时；不含卤化物。

3. 说明:
AIM NC254锡膏有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254 极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。AIM NC254即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。AIM NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命