AIM M8 SAC305 88.5-T4锡膏

AIM M8 焊膏经过 NC258 为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡 膏。AIM M8 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微 粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应 用减少 DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以 适应较广的工艺窗口和技术要求。M8 催化剂将减少润湿相关 的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。

2. 特性

低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 组件上<10%； 在 01005 元件上的印刷性卓越 消除窝枕缺陷 符合 REACH 和 RoHS* 为 T4 及更细的粉设计 极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层 证实可用于 MPM 密封流 印刷速度可达 200mm/sec 通过了 Bono 测试