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| 机器型号： | KE750 | |
| 年份： | 1998-2000年 | |
| 贴装头： | 3 | |
| 站位： | 80 | |
| 基板尺寸： | 50*30-330*250MM | |
| 贴装速度： | 0.25sec/chip | |
| 实际速度： | 6500/小时 | |
| 贴装精度： | ±0.1mmChip ±0.09mm QFP（Laser) |
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| 贴装范围： | 英制0402~□23.5mm Laser | |
| 贴装角度： | 0.05 | |
| PCB板厚度： | 0.4-4MM | |
| 外观尺寸： | 1420*1390*1670MM(包括信号灯2000mm） | |
| 重量： | 1100KG | |
| 电源： | 单相AC220V/50/60Hz/3KVA | |
| 气压： | 0.5±0.05MPa | |
| 识别方式： | 激光定位/图像识别（无） | |
